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| Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè) | ||
| 發(fā)布者：管理員 發(fā)布時(shí)間：2012/11/22 閱讀：4641次 | ||
市場(chǎng)研究公司Gartner**新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元�！ artner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%�！ ≠Y本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來(lái)增長(zhǎng)。 “2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購(gòu)主要是技術(shù)購(gòu)買，存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁Dean Freeman在一份聲明中指出�！ �7月，Gartner預(yù)測(cè)2009年資本支出將減少44.8%至243億美元。更早的時(shí)候，該公司曾預(yù)測(cè)2009年資本支出僅為169億美元�！ �2009年晶圓廠社比支出預(yù)計(jì)減少48.8%至160億美元。Gartner預(yù)計(jì)2010年將增長(zhǎng)38.3%至222億美元。 封裝設(shè)備支出預(yù)計(jì)今年將減少43.1%至23億美元，2010年將增長(zhǎng)40.5%至32億美元，Gartner預(yù)測(cè)。封裝設(shè)備復(fù)蘇是在去年第四季度和今年****季度的修正之后，于今年****季度開(kāi)始的。 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)支出今年將減少36.5%，至16億美元。在經(jīng)歷了幾個(gè)季度的下滑之后，ATE市場(chǎng)在今年****季度復(fù)蘇。隨著器件需求改善，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)幾個(gè)季度。Gartner預(yù)計(jì)ATE支出將在2010年增至22億美元。 |
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